TICC256x器件是一款完整的BR/EDR/LEHCI 解决方案，此解决方案减轻了设计工作并可实现快速上市。 基于 TI 的第七代内核，器件实现了已经证明的解决方案，此解决方案支持4.0 双模式 (BR/EDR/LE)协议。
TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有**使用的BR/EDR/LE模式运行的能耗。
当与一个 MCU 器件耦合时，这个 HCI 器件为以下应用提供业界的 RF 性能：
· 手机附件
· 体育和健身应用
· 无线音频解决方案
· 遥控
· 玩具
借助于传输功率和接收敏感度，相对于其它只支持 BLE 的解决方案，这个解决方案提供大约 2 倍的业界范围。 TI 提供的一款无版权软件堆栈被与 TI MSP430 和 Stellaris MCU 预先集成在一起。 TI 的合作伙伴 Stonestreet One 也通过 MFi 解决方案和其它 MCU 提供此堆栈 (**stonestreetone**)。 目前支持的一些配置包括：
· 串行端口配置 (SPP)
· **音频分配配置 (A2**)
· 几个 BLE 配置（根据支持的 MCU，这些配置会发生变化）
除了软件，这个解决方案包含一个使用低 BOM 成本的参考设计。 与用于的 TI 无线平台解决方案有关的更多信息，请参阅 TI 无线连接维基 (Wiki) 网站 (**ti**/connectivitywiki)。
显示了 CC256x 系列产品成员。
<**> 特性· 单片蓝牙 Smart Ready解决方案集成了基本速率 (BR) / 增强型数据速率 (EDR) / 低功耗 (LE)并且与蓝牙 4.0 技术规范（直到 HCI 层）兼容
· BR/EDR 特性包括：
o 多达七个**器件
o 分散网：同时具有 3 个微微网，1 个作为主控网和 2 个作为受控网
o 在同一个或者不同微微网上具有多达 2 个 同步面向 (SCO) 连接
o 支持所有语音编码-连续可变斜率增量调制 (CVSD)，A 规则，μ 规则和透明传输（未编码）
· LE 特性包括：
o 支持多达 6 个同步连接
o 紧密耦合在一起的多重呼吸示例以实现小功耗
o 针对 LE 的**缓冲可实现大量多重连接而又不会影响 BR/EDR 性能。
o 包括针对 BR/EDR 和 LE 的内置共存和优先级处理
· 针对简便堆栈集成和不同的微处理器内验证的灵活性，诸如Stellaris和MSP430
· 针对低成本设计进行了高度优化
o 单端50ΩRF 接口
o 封装尺寸：76 引脚，0.6mm 焊球间距，8.10mm x 7.83mm多行四方扁平无引线 (mrQFN) 封装
· 业界的(RF) 性能（TX 电源，RX 灵敏度，阻断）
o 类 1.5" TX 功率高达 +12dBm
o 内部温度检测和补偿以确保温度范围内 RF 性能的小变化，而无需外部校准
o 已改进的 AFH 算法，程度地缩短了采用时间
o 提供更长的范围，包括 2 倍于其它只支持 BLE 解决方案的范围
· **电源管理，可延长电池寿命，并易于设计：
o 片载电源管理，包括到电池的直接连接
